MULTISTRATO

multistrato1

multistrato2
  • Fino a 20 strati
  • Fine line
  • Microforatura
  • Fori ciechi
  • Fori interrati
  • Impedenza controllata

Materiali:

  • FR4 standard (S1141 o KB6160)
  • FR4 HiTG (TG >= 180°) (IT180A)
  • FR4 conforme a normativa fuoco-fumi (IS400 e PCL370H)
  • FR4 CTI600V (S1600)
  • Polymide (35N e 85N)

Spessori finiti:

  • Da 0,5 mm fino a 7.6 mm di spessore finito

Possibili colori soldermask:

  • Verde, Blu, Rosso, Bianco, Nero, Giallo

Possibili colori serigrafia:

  • Bianco, Nero, Giallo

Finiture superficiali:

  • HAL con piombo
  • HAL LEAD FREE
  • Doratura chimica (ENIG - Immersion gold)
  • Doratura totale elettrolitica
  • Doratura elettrolitica dei connettori
  • Stagno chimico
  • Rame passivato (OSP)