DOMANDE FREQUENTI

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Sì, su richiesta i circuiti vengono confezionati sottovuoto, inserendo all’interno del pacchetto che li contiene sali essiccanti e indicatori di umidità.

Se i circuiti sono stati prodotti da più di una settimana (la settimana di produzione è stampata sui cs) è consigliabile eseguire un baking preventivo prima di procedere con la saldatura degli stessi.

I parametri del baking da eseguire variano a seconda della finitura superficiale presente sui cs.

In caso di finitura HAL oppure HAL lead free i cs devono essere messi in forno a 130/140°C per 2/3ore, quelli in oro (chimico o elettrolitico) a 100/105°C per 2/3 ore, per i cs in rame passivato, invece, deve essere prima rimosso il passivante e, solo in seguito, è possibile infornarli a 130/140°C per 2/3 ore. Dopo il baking si può rieseguire la passivazione.

Sì, sui circuiti rigido-flessibili che forniamo viene applicato un particolare adesivo epossidico proprio al fine di irrobustire tale giunzione.

La doratura totale chimica e lo stagno chimico sono le finiture che permettono di ottenere una superficie delle piazzole priva di irregolarità. Sono consigliate per i circuiti di più elevato livello tecnologico.

Sì, è possibile eseguire su essi la doratura elettrolitica, finitura che permette di depositare uno strato di oro molto superiore rispetto al processo chimico (fino a 20 volte superiore).

Su richiesta è possibile applicare uno speciale inchiostro (detto pelabile o spellicolabile), resistente alla saldatura e facilmente rimovibile in seguito.

No, se in fase di ordine ci viene segnalato quale corriere utilizzare per il trasporto ci occuperemo noi di contattarlo in modo che ritiri la merce pronta al momento opportuno.